SMD倒装工艺带金属背板,符合 DIN EN IEC 60751 标准薄膜铂电阻温度传感器 SMDFCB-L-AuNi

薄膜铂电阻温度传感器属于薄膜技术制造的温度传感器。SMDFCB 设计类型的传感器具有单面触点(倒装芯片),并在后盖上配备了可焊接的镍金金属层。金属层可通过焊接连接与另一物体直接热传导。

SMD倒装工艺带金属背板,符合 DIN EN IEC 60751 标准 薄膜铂电阻温度传感器 SMDFCB-L-AuNi
薄膜铂电阻温度传感器 SMDFCB-L-AuNi - SMD倒装工艺带金属背板,符合 DIN EN IEC 60751 标准

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